TO295J

TO-CAN 封装 1.5µm DFB 芯片,适合非制冷应用

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Broadcom 的 TO295J 为带有光电二极管作为光输出监测的 TO-CAN 密封器件,集成 1550nm 单模边缘发射激光二极管芯片,适合达 2.7Gb/s 的非制冷应用。

激光器安装于 TO-56 头,并以指定的透镜间隙密封,激光器设计为 n 型衬底加盖平顶隐埋异质结构 (CMBH),带有多量子阱 (MQW) 主动层和分布式反馈 (DFB) 光栅层,前方表面涂有抗反射层,后面为高反射涂层。

特点

  • 低阀值电流
  • 高输出功率
  • TO-56 封装带平面窗或透镜,提供多个光焦点选择
  • 近圆形光束模式
  • 长时间现场证实可靠性
  • 超高可靠性设计
  • 0°C 到 +70°C 工作温度范围,可延展至 -40°C 到 +85°C

Applications

  • 支持高达 2.7Gb/s 位速率,-40°C 到 +85°C 工作温度范围,80 公里
  • LR1 SONET/ SDH OC-3/ STM-1、OC-12/ STM-4、OC-48/ STM-16
  • 千兆位以太网
  • 光纤通道
  • 无源光网络 (PON, Passive Optical Network)

Lifecycle Status

Active

Substance Compliance

  • RoHS6
    With Exemptions
Specification Value
Lifecycle Active
Distrib. Inventory No
Data Rate 2.5 Gb/s
Form Factor TO can
Connector Type NA
Fiber Type Single Mode
Maximum Distance (km) N/A
Nominal Optical Wavelength (nm) 1550
Emitter DFB
RoHS6 Compliant Y with exemptions