HSMG-C191

低厚度 ChipLED

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此款 ChipLED 的设计采用最小的引脚尺寸,以构成高密度电路板。HSMD-C191 采用 1.6 毫米 x 0.8 毫米引脚,符合工业标准。0.6 毫米的低厚度及宽视角的性能令这款 LED 最适用于背光照明应用。此款表面贴装的可选颜色为绿色
此套件完全按颜色和强度分级。为了便于取放和操作,这种 ChipLED 可按卷带式封装方案供货,每卷 4000 件。此套件适于采用红外焊接工艺。

特点

  • 体积小
  • 1.6 毫米 x 0.8 毫米 x 0.6 毫米
  • 工业标准引脚尺寸
  • 扩散型光学器件
  • 工作温度范围:40oC 到 85oC
  • 适于采用红外回流焊工艺
  • 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带直径卷轴

应用

  • 键盘背光照明
  • 按钮背光照明
  • LCD 背光照明
  • 符号背光照明
  • 前面板指示器

Lifecycle Status

Active

Substance Compliance

  • RoHS6
    Fully Compliant
Specification Value
Lifecycle Active
Distrib. Inventory Yes
Chromaticity Coordinates
Dimension Lxwxh In Mm 1.6 x 0.8 x 0.6
Intensity Bin Selection Open
RoHS6 Compliant Y
Led Chip Type GaP
Lens Type
Peak Output Current Min (A)
Minimum Luminous Intensity (mcd) 4.0
Peak Output Current Min Uom 2a
Mounting Direction Top
Mounting Method Surface Mount
Number Of Colors Single
Operating Temperature Range -40°C to +85°C
Package Top Mount Very Low Profile C191
ROHS5_NonLeadFree
Test Current (mA) 20.0
Typical Forward Voltage In V
Typical Dominant Wavelength (nm) 572
Typical Luminous Intensity (mcd) 15
Viewing Angle (degree) 170°
Peak Output Current Min (A) null 2a

Application Brief3 i
Application Note3 i
Design Guide1 i
Product Change Notice (PCN)6 i
Reliability Data Sheet1 i