HLMP-Q605
超小型 LED 灯
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Overview
圆顶封装
用作指示灯的 HLMP-Q605 系列圆顶灯采用的不着色非扩散型透镜可通过一种狭窄的辐射模式产生高光度。
引脚配置
所有这些器件均是将 LED 芯片固定于轴心引脚架上，用环氧树脂包封成超小型灯具。可选多种封装配置方案。其中包括特殊的表面贴装引脚配置、鸥翼型、轭型引脚或 Z 形弯脚。可选择适于直插型安装的直角凸形引脚，引脚中心距为 2.54 毫米（0.100 英寸）和 5.08 毫米（0.200 英寸）。欲了解更多信息，敬请参阅超小型 LED 灯数据表中的标准 SMT 与直插型引脚曲度配置。
用作指示灯的 HLMP-Q605 系列圆顶灯采用的不着色非扩散型透镜可通过一种狭窄的辐射模式产生高光度。
引脚配置
所有这些器件均是将 LED 芯片固定于轴心引脚架上，用环氧树脂包封成超小型灯具。可选多种封装配置方案。其中包括特殊的表面贴装引脚配置、鸥翼型、轭型引脚或 Z 形弯脚。可选择适于直插型安装的直角凸形引脚，引脚中心距为 2.54 毫米（0.100 英寸）和 5.08 毫米（0.200 英寸）。欲了解更多信息，敬请参阅超小型 LED 灯数据表中的标准 SMT 与直插型引脚曲度配置。
- [PDF] Option 11, 12, 21, 22, 31, 32, 1L, 1S, 2L, 2S, Standard SMT Through Hole Lead Bend Options for Subminiature LED
- [PDF] Option 11, 12, 21, 22, 31, 32, 1L, 1S, 2L, 2S, Standard SMT Through Hole Lead Bend Options for Subminiature LED
- [PDF] HLMP-Pxxx, HLMP-Qxxx, HLMP-6xxx, HLMP-70xx Series Subminiature LED Lamps
- [PDF] HLMP-Pxxx, HLMP-Qxxx, HLMP-6xxx, HLMP-70xx Series Subminiature LED Lamps
特点
超小型圆顶封装高亮度非扩散型圆顶
受限空间应用的理想之选
轴心引脚
可按表面贴装与直插型印刷电路板安装的类型选择引脚配置
Lifecycle Status
Active
Substance Compliance
-
RoHS6Fully Compliant
Specifications
| Specification | Value |
|---|---|
| Lifecycle | Active |
| Distrib. Inventory | Yes |
| Color | Green |
| Color Bin Selection | Open |
| Dimension Lxwxh In Mm | 2.2 x 2.1 x 2.9 |
| Intensity Bin Selection | Open |
| RoHS6 Compliant | Y |
| Led Chip Type | GaP |
| Minimum Luminous Intensity (mcd) | 1.0 |
| Number Of Colors | Single |
| Operating Temperature Range | -20°C to +100°C |
| Package | Domed Subminiature |
| Test Current (mA) | 10.0 |
| Typical Dominant Wavelength (nm) | 560 |
| Typical Luminous Intensity (lm) | 7.5 |